Descripción del Producto
El sistema de imágenes ultrasónicas de la serie HS MCS está desarrollado para aplicaciones de rango medio-y se recomienda su uso con sondas ultrasónicas de rango de frecuencia de 15M~30M. Más allá de la funcionalidad de escaneo C-estándar, ofrece precisión mecánica mejorada, imágenes refinadas, autoalineación de defectos-y capacidades de detección de distancia segura. Cuenta con integración de línea de producción plug-and-play. Demuestra importantes ventajas de inspección para componentes como placas de refrigeración líquida.
Características clave
●Parámetros de escaneo personalizables: seleccione de forma independiente la posición, la velocidad, la precisión, la configuración de la puerta y la paleta de colores dentro de rangos específicos.
●Función de comparación de plantillas: realiza análisis de datos en zonas específicas utilizando plantillas pre-establecidas.
●Cálculo automático de cobertura de soldadura: el software calcula automáticamente las estadísticas de cobertura de soldadura para áreas designadas.
●Monitoreo de margen de seguridad: el software calcula automáticamente la distancia entre la zona de soldadura y los bordes, filtrando según umbrales preestablecidos.
●Tamaño compacto para fácil movilidad y transporte.
●Ideal para investigación y validación antes de la implementación del proceso u otras tareas de producción de prueba por lotes pequeños-.
modelo introducción
Descripción general del sistema HS MCS200:
Diseñado con motores lineales de alta-velocidad (eje X-e eje Y-), este sistema compacto presenta una alta velocidad de escaneo y una carcasa robusta. Ideal para pruebas de producción previa o de lotes pequeños-o-, es fácilmente transportable y adecuado para investigación y validación antes de la implementación del proceso. u otro trabajo de producción de prueba por lotes-pequeños.
El sistema admite instrumentos de escaneo A- o de matriz en fase con las sondas correspondientes para escaneo ultrasónico.
(1) Especificaciones electromecánicas:
| No. | Categoría | Especificación |
| 1 | Rango de recorrido del eje X- | 300 mm |
| 2 | Repetibilidad del eje X- | ±1μm |
| 3 | Valor de paso mínimo del eje X- | 0,01 milímetros |
| 4 | Velocidad de escaneo del eje X- | 1000 mm/s |
| 5 | Rango de recorrido del eje Y- | 200 milímetros |
| 6 | Repetibilidad del eje Y- | ±1μm |
| 7 | Valor de paso mínimo del eje Y- | 0,01 milímetros |
| 8 | Velocidad máxima de escaneo del eje Y- | 1000 mm/s |
(2) Parámetros técnicos del instrumento (ultrasonido A):
| No. | Categoría | Especificación |
| 1 | Tipo de pulso | Pulso de onda cuadrada negativa |
| 2 | voltaje de pulso | 50–250 V |
| 3 | Ancho de pulso | 15 ns–250 ns continuamente ajustable |
| 4 | Coincidencia de impedancia | 50Ω/500Ω |
| 5 | Frecuencia de muestreo/Profundidad de bits | (100M~1GHz)/8 bits |
| 6 | Ancho de banda | 1–50MHz |
| 7 | Profundidad de muestreo | 512 a 4096 |
| 8 | Frecuencia de repetición | 20 Hz–27,5 kHz |
| 9 | Método de detección | Detección positiva, detección negativa, detección completa, radiofrecuencia |
| 10 | rango dinámico | Mayor o igual a 30dB |
| 11 | Error de linealidad vertical | Menor o igual al 3% |
| 12 | Error de linealidad horizontal | Menor o igual al 0,1% |
(3) Parámetros técnicos del instrumento (Phased Array):
| No. | Categoría | Especificación |
| 1 | Tipo de pulso | Pulso de onda cuadrada negativa |
| 2 | voltaje de pulso | 50–100V |
| 3 | Ancho de pulso | 30 ns–500 ns continuamente ajustable |
| 4 | Frecuencia de muestreo/Profundidad de bits | 250 M/8 bits |
| 5 | Ancho de banda | 0,5 ~ 20MHz |
| 6 | Profundidad de muestreo | 512 |
| 7 | Frecuencia de repetición | Hasta 20 kHz |
| 8 | Método de detección | Detección positiva, detección negativa, detección completa, radiofrecuencia |
| 9 | rango dinámico | Mayor o igual a 30dB |
| 10 | Error de linealidad vertical | Menor o igual al 3% |
(4) Estudio de caso:
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